Gigabyte B560M DS3H V3, LGA 1200, Intel H470, mATX, Ret
Gigabyte B560M DS3H V3, LGA 1200, Intel H470, mATX, Ret
Gigabyte B560M DS3H V3, LGA 1200, Intel H470, mATX, Ret
Gigabyte B560M DS3H V3, LGA 1200, Intel H470, mATX, Ret
Gigabyte B560M DS3H V3, LGA 1200, Intel H470, mATX, Ret
Gigabyte B560M DS3H V3, LGA 1200, Intel H470, mATX, Ret

Gigabyte B560M DS3H V3, LGA 1200, Intel H470, mATX, Ret

Артикул:B560M DS3H V3
Код товара:629170600
К сравнению
Габариты:-
Технологии уменьшения шума охлаждающей системы:-
Интегрированный сетевой контроллер:10/100/1000 Base-T
Слоты PCI-Express x1:2
сайт производителя:http://www.gigabyte.ru/
S-Video:Нет
Общее кол-во внутренних разъемов USB:6
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ:При использовании процессора без встроенного видеоядра видеовыходы работать не будут!
Количество каналов IDE:0
Технология энергосбережения:-
Под заказ (запрашивайте)
8 970 0
Товара не оказалось в наличии?
Подпишитесь на уведомление о поступлении!
9a8dc86023347076d046e8bf19d327ce
Описание
Материнская плата B560M DS3H V3 от компании Gigabyte
Габариты
Технологии уменьшения шума охлаждающей системы
Интегрированный сетевой контроллер
Слоты PCI-Express x1
сайт производителя
S-Video
Общее кол-во внутренних разъемов USB
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ
Количество каналов IDE
Технология энергосбережения
Unbuffered
DisplayPort
Звуковой контроллер
Требования к блоку питания
Количество каналов SATA/SATA-II (150/300 MB/s)
Кол-во портов IEEE 1394 (FireWire)
Слоты PCI-X 64bit/133MHz
Поддержка синхронизации RGB подсветки
Серия
Слоты PCI-X 32bit/100MHz
Поддержка технологии Intel Wireless Display (WiDi)
Производитель
Горячая линия производителя
Кол-во внешних разъемов USB 2.0
Слоты PCI-X 64bit/100MHz
Слоты PCI-X 32bit/66MHz
Поддержка ядер процессоров
Количество каналов SATA-III (600 MB/s)
Количество слотов
Количество сетевых контроллеров
Слоты PCI-X 64bit/33MHz
DDR V
DVI
ECC
gtdNumber
Подсветка
Кол-во внешних разъемов USB 3.0 Type C
Дополнительная информация
DDR
Поддержка Hyper Threading
Обратите внимание!
Кол-во внешних разъемов USB 3.1
Максимальная частота (МГц)
Кол-во внутренних разъемов USB 3.1
Разъем для процессора
Кол-во внутренних разъемов USB 3.1 Type C
Количество каналов SCSI
Кол-во внешних разъемов USB 3.2 Type C
SO-DIMM DDR V
Кол-во внешних разъемов USB 3.0
Количество разъемов M.2
rusName
Кол-во внутренних разъемов USB 3.2 Type C
Назначение
ПО в комплекте
Кол-во внутренних разъемов USB 3.0 Type C
DDR IV
Кол-во внутренних разъемов USB 3.0
Поддержка ОС
название
Форм-фактор
Модель
SO-DIMM DDR II
PS/2
COM
Поддерживаемые уровни RAID
Коннекторы RGB на плате
Слоты PCI
Слоты PCI-Express x32
Поддержка SLI
Слоты PCI-Express x8
D-Sub
eSATA
Макс. кол-во подключаемых мониторов
BIOS
GTIN
Слоты PCI-X 32bit/133MHz
Количество каналов mSATA
Интегрированное видео
Частота системной шины (МГц)
Описание слотов
Тип оборудования
DDR II
Слот AGP
Интегрированный RAID контроллер
описание
Общее кол-во внешних разъемов USB
Максимальная рабочая температура (°C)
Поддержка NVMe Boot
Чипсет
Кол-во внутренних разъемов USB 2.0
Максимальный объем памяти (ГБ)
LPT
manufacturerCountry
Поддержка CrossFire
DDR III
Типы поддерживаемых процессоров
Wi-Fi
Разъем для FDD
SATA Express
Слоты PCI-Express x4
гарантия
Слоты PCI-Express x24
Максимальная скорость Wi-Fi
Производитель
Слоты PCI-Express x16
Кол-во внешних разъемов USB 3.1 Type C
SO-DIMM DDR III
Intel Smart Response
Поддержка DLNA
Пульт ДУ
Управление
Bluetooth
HDMI
Поддержка 64bit
Слоты PCI-X 64bit/66MHz
SO-DIMM DDR IV
Thunderbolt
Примечание к работе слотов