Gigabyte B560M DS3H V3, LGA 1200, Intel H470, mATX, Ret
Gigabyte B560M DS3H V3, LGA 1200, Intel H470, mATX, Ret
Gigabyte B560M DS3H V3, LGA 1200, Intel H470, mATX, Ret
Gigabyte B560M DS3H V3, LGA 1200, Intel H470, mATX, Ret
Gigabyte B560M DS3H V3, LGA 1200, Intel H470, mATX, Ret
Gigabyte B560M DS3H V3, LGA 1200, Intel H470, mATX, Ret

Gigabyte B560M DS3H V3, LGA 1200, Intel H470, mATX, Ret

Артикул:B560M DS3H V3
Код товара:629170600
К сравнению
Поддержка синхронизации RGB подсветки:Нет
Серия:-
Слоты PCI-X 32bit/100MHz:0
Поддержка технологии Intel Wireless Display (WiDi):Нет
Требования к блоку питания:24+8 pin
Количество каналов SATA/SATA-II (150/300 MB/s):0
Кол-во портов IEEE 1394 (FireWire):0
Слоты PCI-X 64bit/133MHz:0
Поддержка ядер процессоров:Comet Lake
Количество каналов SATA-III (600 MB/s):4
Под заказ (запрашивайте)
8 970 0
Товара не оказалось в наличии?
Подпишитесь на уведомление о поступлении!
06263330eda69a75c8998044670c9369
Описание
Материнская плата B560M DS3H V3 от компании Gigabyte
Поддержка синхронизации RGB подсветки
Серия
Слоты PCI-X 32bit/100MHz
Поддержка технологии Intel Wireless Display (WiDi)
Требования к блоку питания
Количество каналов SATA/SATA-II (150/300 MB/s)
Кол-во портов IEEE 1394 (FireWire)
Слоты PCI-X 64bit/133MHz
Поддержка ядер процессоров
Количество каналов SATA-III (600 MB/s)
Количество слотов
Количество сетевых контроллеров
Производитель
Горячая линия производителя
Кол-во внешних разъемов USB 2.0
Слоты PCI-X 64bit/100MHz
Слоты PCI-X 32bit/66MHz
Подсветка
Кол-во внешних разъемов USB 3.0 Type C
Дополнительная информация
Слоты PCI-X 64bit/33MHz
DDR V
DVI
ECC
gtdNumber
Кол-во внутренних разъемов USB 3.1
Разъем для процессора
Кол-во внутренних разъемов USB 3.1 Type C
Количество каналов SCSI
DDR
Поддержка Hyper Threading
Обратите внимание!
Кол-во внешних разъемов USB 3.1
Максимальная частота (МГц)
rusName
Кол-во внутренних разъемов USB 3.2 Type C
Назначение
Кол-во внешних разъемов USB 3.2 Type C
SO-DIMM DDR V
Кол-во внешних разъемов USB 3.0
Количество разъемов M.2
Кол-во внутренних разъемов USB 3.0
Поддержка ОС
название
Форм-фактор
ПО в комплекте
Кол-во внутренних разъемов USB 3.0 Type C
DDR IV
COM
Поддерживаемые уровни RAID
Коннекторы RGB на плате
Слоты PCI
Модель
SO-DIMM DDR II
PS/2
eSATA
Макс. кол-во подключаемых мониторов
BIOS
GTIN
Слоты PCI-Express x32
Поддержка SLI
Слоты PCI-Express x8
D-Sub
Интегрированное видео
Частота системной шины (МГц)
Описание слотов
Тип оборудования
Слоты PCI-X 32bit/133MHz
Количество каналов mSATA
описание
Общее кол-во внешних разъемов USB
Максимальная рабочая температура (°C)
Поддержка NVMe Boot
DDR II
Слот AGP
Интегрированный RAID контроллер
manufacturerCountry
Поддержка CrossFire
DDR III
Типы поддерживаемых процессоров
Чипсет
Кол-во внутренних разъемов USB 2.0
Максимальный объем памяти (ГБ)
LPT
гарантия
Слоты PCI-Express x24
Максимальная скорость Wi-Fi
Wi-Fi
Разъем для FDD
SATA Express
Слоты PCI-Express x4
Intel Smart Response
Поддержка DLNA
Пульт ДУ
Управление
Производитель
Слоты PCI-Express x16
Кол-во внешних разъемов USB 3.1 Type C
SO-DIMM DDR III
Слоты PCI-X 64bit/66MHz
SO-DIMM DDR IV
Thunderbolt
Примечание к работе слотов
Bluetooth
HDMI
Поддержка 64bit
Слоты PCI-Express x1
сайт производителя
S-Video
Общее кол-во внутренних разъемов USB
Габариты
Технологии уменьшения шума охлаждающей системы
Интегрированный сетевой контроллер
Технология энергосбережения
Unbuffered
DisplayPort
Звуковой контроллер
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ
Количество каналов IDE